半田設備:HAKKO
はんだは15年前から共晶はんだは使用せず、鉛フリー(ROHs)。
基板作業の場合は静電気対策。
はんだごて、はんだ除去機ともに使用する際は機器ごとに温度測定し、室温湿度の記録、局所排気装置を動作させての作業をしております。
基板作業の場合は静電気対策。
はんだごて、はんだ除去機ともに使用する際は機器ごとに温度測定し、室温湿度の記録、局所排気装置を動作させての作業をしております。